据韩媒THE ELEC在2026年3月19日报导，三星的8英寸氮化镓（GaN）出产线已经预备就绪。三星半导体于2023年曾经公布其功率半导体晶圆厂将在2025年投产，但现实进度有所滞后。据最新行业动静

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩展有用投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批庞大设置装备摆设项目清单。一多量集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、进步前辈封测、存储芯片

近期，媒体报导ASML正将眼光锁定于快速发展的进步前辈封装范畴，而且正于着手开发下一代芯片封装的要害焦点东西-混淆键合（Hybrid Bonding）体系，以满意下一代高带宽内存（HBM）等高端产物的

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）公布启动有史以来最年夜的晶圆厂“TeraFab”规划，方针实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并于太空中

3月22日，中微半导体（深圳）株式会社（如下简称中微半导体）发布通知布告，公布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技株式会社（如下简称珠海博雅），生意业务完成后将持有其20%股分，成为参股公司。珠海博雅