近期，媒体报导ASML正将眼光锁定于快速发展的进步前辈封装范畴，而且正于着手开发下一代芯片封装的要害焦点东西-混淆键合（Hybrid Bonding）体系，以满意下一代高带宽内存（HBM）等高端产物的制造需求。
ASML今朝已经经最先针对于半导体后段制程的混淆键合装备举行总体架构的设计事情。 有动静人士吐露，该公司于近期已经经正式启动了该体系的开发规划，并踊跃与外部的互助伙伴睁开协同互助。 这项行为不仅代表ASML产物线的庞大扩张，也凸显了进步前辈封装技能于将来半导体财产链中的要害职位地方。
今朝于鞭策混淆键合技能的成长上，ASML正于追求与其光刻机体系的持久供给商举行深度互助，潜于的互助伙伴包罗了 Prodrive Technologies 以和 VDL-ETG。 Prodrive Technologies 持久以来重要卖力提供ASML极紫外光（EUV）光刻机中磁浮（maglev）体系所利用的线性马达与伺服驱动器。， VDL-ETG 则卖力制造这些周详体系中的机械布局。
而将这些技能导入封装范畴有其深刻的工程考量，此中，磁浮体系于光刻机中被用在以极高的切确度挪动晶圆载物台，而且与传统的空气轴承体系比拟，它可以或许孕育发生更少的震惊。 因为混淆键合装备对于在超高精度的对于齐有着极其严酷的要求，这类进步前辈的磁浮技能正日趋被运用在该范畴中，成为晋升封装良率与精度的要害。
还有有，混淆键合被视为下一代的半导体封装技能，重要用在重叠并毗连差别的芯片裸片，与传统的热压键合技能有着显著差异。 混淆键合技能彻底消弭了对于微不雅金属凸块的依靠，转而于芯片之间直接毗连铜外貌。 于详细的工艺傍边，键合机的接合头会拾取芯片裸片，将其精准挪动到基板或者另外一片晶圆上，随后施加压力以于铜层之间成立直接的键合毗连。
针对于公司于进步前辈封装市场的动向，ASML 技能长Marco Peters近期于接管国际媒体采访时吐露，公司内部一直都于紧密亲密评估半导体封装范畴的各类时机。
然而，只管财产界传说风闻不停，且相干供给链和技能开发细节已经陆续浮出水面，ASML官方对于此却给出了大相径庭的守旧回应，仅暗示公司今朝并无于寻求混淆键合营业。 只管官方出头具名澄清，但考量到进步前辈封装于将来半导体芯片效能晋升上的要害作用，以和ASML此前于后段制程装备上的技能展示，这家微影暴光机年夜厂于进步前辈封装范畴的每一一步计谋与技能动向，无疑仍将是全世界半导体财产连续紧密亲密存眷的核心。(文章来历：科技新报)
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