近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩展有用投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批庞大设置装备摆设项目清单。一多量集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、进步前辈封测、存储芯片、光掩膜、半导体质料和装备项目集中入选。
此中触及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路和功率器件体系集成封装新建一期厂房等。
浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨于设置装备摆设碳化硅功率器件晶圆出产线，晋升碳化硅芯片产能，满意新能源汽车、光伏储能、充电桩等范畴对于高机能功率器件的需求。项目建成后，将显著加强瞻芯电子于碳化硅功率半导体范畴的供给能力，鞭策国产碳化硅芯片的财产化进程。
杭州道铭微电子有限公司集成电路和功率器件体系集成封装新建一期厂房项目位在杭州市钱塘区综合保税区内，该项目在2023年5月28日动工，2024年6月19日完成主体布局结顶，2025年8月完成主体工程和环保举措措施安装，并在2025年8月20日最先调试。
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