近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，海内半导体硅片龙头沪硅财产披露庞大资产重组规划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司残剩股权，实现全资控股。此举旨于深化300妹妹硅

高通近日公布，将与沙特阿拉伯新建立的人工智能公司Humain互助，配合开发面向人工智能数据中央的AI算力芯片。按照体谅备忘录，高通及Humain规划于沙特阿拉伯开发及设置装备摆设尖端AI数据中央，基在

近日，太极实业发布通知布告称，公司拟与中芯聚源私募基金治理（上海）有限公司（如下简称“中芯聚源”）和其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业配合投资设立聚源启新

继印度半导体工场获批以后，鸿海集团再次公布投建封测厂，这次则对准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技能。5月19日，鸿海科技集团公布了两份将于法国鞭策的互助方案，别离为半导体建厂案及卫星范畴互助案。鸿海科

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲年夜会于深圳正式揭幕。蓝牙技能同盟首席履行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的立异、互助与行业交