​近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发和财产化项目落地无锡市锡山区工业芯谷财产园签约典礼于北京圆满进行。这一签约标记着该项目朝下落户锡山区工业芯谷财产园迈出要害一步，正式进入本色性推进阶段。​签约典

于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。台积电

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技株式会社（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟召募资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书先容，芯密科技重要产物为半导体级全氟

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力体系技能年会（TMC2025）于南通国际会展中央圆满召开。本次嘉会由中国汽车工程学会、江苏省科学技能协会主理，中汽翰思治理咨询

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日公布，已经乐成完成6000万元的增资，资金将用在研发及流动资金的增补。自2014年景立以来，中科四合专注在基在板级扇出型封装技能